12 Katmanlı FR4 ENIG Empedans Kontrol PCB'si

1. PCB devre kartıElektronik bileşenlerin yerleştirilmesini ve kurulumunu dikkate almak için, daha sonra SMT yama ekleme işleminde iletkenlik ve sinyal iletim performansının ve diğer konuların da dikkate alınması gerekir, bu nedenle empedansın mümkün olduğu kadar düşük olması gerekecektir.

2. Bakır biriktirme, kalay kaplama (veya elektriksiz kaplama, sıcak püskürtme kalay), lehimleme ve diğer işlemlerin üretim sürecinde PCB devre kartı, devre kartının genel empedans değerinin sağlanması için kullanılan malzemeler düşük direnç gerektirmelidir. Normal şekilde çalışabilmek için ürün kalitesi gereksinimlerini karşılayın.

3. PCB devre kartının kalay kaplaması, tüm devre kartı üretiminde sorunlara en yatkın olanıdır, empedansı etkileyen anahtar bağlantıdır;En büyük kusuru kolay oksidasyon veya sıvılaşma, zayıf lehimlemedir, bu nedenle devre kartının lehimlenmesi zordur, empedans çok yüksektir, bu da tüm kartın zayıf iletkenliğine veya dengesiz performansına neden olur.

4. PCB devre kartındaki iletken çeşitli sinyal iletimine sahip olacaktır; hattın kendisi aşındırma, laminat kalınlığı, tel genişliği ve diğer faktörlerden dolayı empedans değerinin değişmesine neden olacak, sinyal bozulmasına neden olacak ve performansına yol açacaktır. devre kartının azalması nedeniyle empedans değerinin belirli bir aralıkta kontrol edilmesi gerekir.