2 Katmanlı ENIG FR4 Ağır Bakır PCB

Bakır kalınlığının artmasıyla birlikte ağır bakır PCB'nin kalınlığı da artar.ağır bakır PCB genellikle 2,0 mm'den daha kalındır, plakanın kalınlığı ve bakır kalınlığı faktörleri nedeniyle sondaj üretimi, üretim daha zordur.Bu bağlamda, yeni bir kesicinin kullanılması, matkap ucunun servis ömrünü kısaltmış, kesit delme, ağır bakır PCB delmeye karşı etkili bir çözüm haline gelmiştir.Ayrıca ilerleme hızı ve geri sarma hızı gibi delme parametrelerinin optimizasyonunun da deliğin kalitesi üzerinde büyük etkisi vardır.

Hedef delikleri frezeleme sorunu.Delme sırasında bakır kalınlığının artmasıyla birlikte X-Ray'in enerjisi giderek azalır ve penetrasyon kapasitesi üst sınıra ulaşır.Bu nedenle kalın bakır kalınlığına sahip PCB için delme sırasında kafa plakasının sapmasını doğrulamak mümkün değildir.Bu bağlamda, ofset onay hedefi plaka kenarının farklı konumlarına ayarlanabilir ve ofset onay hedefi ilk olarak kesme sırasında bakır folyo üzerindeki verilerdeki hedef konuma ve hedef konuma göre frezelenir. Bakır folyo üzerindeki delik ve iç katman hedef deliği laminasyona uygun olarak üretilmektedir.