8 Katmanlı ENIG FR4 Gömülü Vias PCB
Kör Gömülü Vias PCB'nin Eksiklikleri
PCB yoluyla kör gömme işleminin temel sorunu yüksek maliyettir.Buna karşılık, gömülü deliklerin maliyeti kör deliklerden daha azdır, ancak her iki delik tipinin kullanılması bir levhanın maliyetini önemli ölçüde artırabilir.Maliyet artışı, kör gömülü deliğin imalat sürecinin daha karmaşık olmasından kaynaklanmaktadır, yani imalat süreçlerinin artması, test ve muayene süreçlerinin de artmasına neden olmaktadır.
PCB ile Gömülü
PCB'ler aracılığıyla gömülü olanlar farklı iç katmanları birbirine bağlamak için kullanılır, ancak en dıştaki katmanla bağlantısı yoktur. Gömülü deliğin her seviyesi için ayrı bir sondaj dosyası oluşturulmalıdır.Delik derinliğinin açıklığa oranı (en boy oranı/kalınlık-çap oranı) 12'den küçük veya ona eşit olmalıdır.
Anahtar deliği, anahtar deliğinin derinliğini, farklı iç katmanlar arasındaki maksimum mesafeyi belirler. Genel olarak, iç delik halkası ne kadar büyük olursa, bağlantı o kadar sağlam ve güvenilir olur.
Kör Gömülü Vias PCB
PCB yoluyla kör gömme işleminin temel sorunu yüksek maliyettir.Buna karşılık, gömülü deliklerin maliyeti kör deliklerden daha azdır, ancak her iki delik tipinin kullanılması bir levhanın maliyetini önemli ölçüde artırabilir.Maliyet artışı, kör gömülü deliğin imalat sürecinin daha karmaşık olmasından kaynaklanmaktadır, yani imalat süreçlerinin artması, test ve muayene süreçlerinin de artmasına neden olmaktadır.
A: gömülü yollar
B: Lamine gömülü yol (tavsiye edilmez)
C: Çapraz gömülü
Kör Via'ların ve gömülü Via'ların mühendisler için avantajı, devre kartının katman sayısını ve boyutunu artırmadan bileşen yoğunluğunun artmasıdır.Dar alana ve küçük tasarım toleransına sahip elektronik ürünler için kör delik tasarımı iyi bir seçimdir.Bu tür deliklerin kullanılması devre tasarım mühendisinin aşırı oranları önlemek için makul bir delik/ped oranı tasarlamasına yardımcı olur.
Fabrika Gösterisi
PCB Üretim Üssü
Yönetici Resepsiyonisti
Toplantı odası
