8 Katmanlı ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Via-in-pad'deki tapa deliğini kontrol etmenin en zor kısmı, delikteki mürekkebin üzerindeki lehim topu veya peddir.Yüksek yoğunluklu BGA (top ızgara dizisi) kullanma zorunluluğu ve SMD çipinin minyatürleştirilmesi nedeniyle tepsi içi delik teknolojisinin uygulaması giderek daha fazla olmaktadır.Güvenilir delik doldurma işlemi sayesinde plaka içi delik teknolojisi, yüksek yoğunluklu çok katmanlı levhanın tasarımına ve imalatına uygulanabilir ve anormal kaynaklamayı önleyebilir.HUIHE Devreleri uzun yıllardan beri pad içi yoluyla teknolojiyi kullanıyor ve verimli ve güvenilir bir üretim sürecine sahip.
Via-In-Pad PCB'nin Parametreleri
Geleneksel ürünler | Özel ürünler | Özel ürünler | |
Delik doldurma standardı | IPC 4761 Tip VII | IPC 4761 Tip VII | - |
Minimum Delik Çapı | 200μm | 150μm | 100μm |
Minimum ped boyutu | 400μm | 350μm | 300μm |
Maksimum Delik Çapı | 500μm | 400μm | - |
Maksimum ped boyutu | 700μm | 600μm | - |
Minimum pin aralığı | 600μm | 550μm | 500μm |
En Boy Oranı: Geleneksel aracılığıyla | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
En Boy Oranı: Kör yoluyla | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Fiş Deliğinin İşlevi
1. Dalga lehimleme sırasında kalayın bileşen yüzeyinden iletim deliğinden geçmesini önleyin
2. Delikte akı kalıntısından kaçının
3. Dalga lehimleme sırasında kalay toplarının dışarı çıkmasını önleyin, bu da kısa devreye neden olur
4. Yüzey lehim pastasının deliğe akmasını önleyin, sanal kaynağa neden olun ve bağlantı parçasını etkileyin
Via-In-Pad PCB'nin Avantajları
1. Isı dağılımını iyileştirin
2. Viaların voltaj dayanma kapasitesi geliştirildi
3. Düz ve tutarlı bir yüzey sağlayın
4.Daha düşük parazitik endüktans
Bizim avantajımız
1. Kendi fabrika, fabrika alanı 12000 metrekare, fabrika doğrudan satış
2. Pazarlama ekibi satış öncesi ve satış sonrası hizmetleri hızlı ve kaliteli sunar
3. Müşterilerin ilk kez inceleyip onaylayabilmesini sağlamak için PCB tasarım verilerinin süreç bazlı işlenmesi