Uzun vadeli tasarım pratiğinde insanlar pek çok kuralı özetlemiştir.Devre tasarımında bu prensiplere uyulması halinde devrede hata ayıklamanın doğru yapılması faydalı olacaktır.baskılı devre kartı (PCB)kontrol yazılımı ve donanım devresinin normal çalışması.Özetle uyulması gereken ilkeler şunlardır:
(1) Bileşenlerin yerleşimi açısından birbiriyle ilişkili bileşenler mümkün olduğunca yakın yerleştirilmelidir.Örneğin saat üreteci, kristal osilatör, CPU'nun saat giriş ucu vb. gürültü üretmeye eğilimlidir.Yerleştirildiğinde daha yakına yerleştirilmelidirler.
(2) ROM, RAM ve diğer çipler gibi önemli bileşenlerin yanına dekuplaj kapasitörleri takmayı deneyin.Dekuplaj kapasitörlerini yerleştirirken aşağıdaki noktalara dikkat edilmelidir:
1) Baskılı devre kartının (PCB) güç girişi ucu, yaklaşık 100 uF'lik bir elektrolitik kapasitöre bağlanır.Hacim izin veriyorsa, daha büyük bir kapasite daha iyi olacaktır.
2) Prensip olarak, her bir IC çipinin yanına 0,1 uF'lik bir seramik çip kapasitör yerleştirilmelidir.Baskılı devre kartının (PCB) boşluğu yerleştirilemeyecek kadar küçükse, her 10 çipin etrafına 1-10uF tantal kondansatör yerleştirilebilir.
3) Parazit önleme özelliği zayıf olan bileşenler ve RAM ve ROM gibi, kapatma sırasında büyük akım değişimine sahip depolama bileşenleri için, güç hattı (VCC) ile topraklama kablosu (GND) arasına dekuplaj kapasitörleri bağlanmalıdır.
4) Kapasitör kablosu çok uzun olmamalıdır.Özellikle yüksek frekanslı baskılı devre kartı (PCB) bypass kapasitörlerinin uç taşımaması gerekir.
(3) Konektörler genellikle arkadaki kurulum ve kablolama işlerini kolaylaştırmak için devre kartının kenarına yerleştirilir.Eğer imkanı yoksa tahtanın ortasına yerleştirilebilir ancak bundan kaçınmaya çalışın.
(4) Bileşenlerin manuel yerleşiminde, kablolamanın uygunluğu mümkün olduğunca dikkate alınmalıdır.Daha fazla kablolamanın olduğu alanlarda, kablo tıkanıklığını önlemek için yeterli alan ayrılmalıdır.
(5) Dijital devre ve analog devre farklı bölgelerde düzenlenmelidir.Mümkünse karşılıklı etkileşimi önlemek için aralarında 2-3 mm'lik bir boşluk uygun olmalıdır.
(6) Yüksek ve alçak basınç altındaki devreler için, yeterince yüksek elektrik yalıtımı güvenilirliği sağlamak amacıyla aralarında 4 mm'den fazla boşluk bırakılmalıdır.
(7) Bileşenlerin düzeni mümkün olduğunca düzgün ve güzel olmalıdır.
Gönderim zamanı: 16 Kasım 2020
