4 Katmanlı ENIG FR4 Yarım Delikli PCB

Damga deliği birleştirme yöntemini kullanarak amaç, küçük plaka ile küçük plaka arasında bağlantı çubuğu oluşturmaktır.Kesimi kolaylaştırmak için çubuğun üst kısmına (geleneksel deliğin çapı 0,65-0,85 MM) yani damga deliğine bazı delikler açılacaktır.Artık kartın SMD makinesinden geçmesi gerekiyor, bu nedenle PCB yaptığınızda panoya çok fazla PCB bağlayabilirsiniz.SMD'den sonra arka panel ayrılmalıdır ve damga deliği panelin ayrılmasını kolaylaştırabilir.Yarım delik kenarı V şeklinde kesilemez, boş (CNC) şekillendirme yapılır.

1.V-kesme ekleme plakası, yarım delikli PCB kenarı V-kesme oluşturma yapmaz (bakır teli çeker, bu da bakır delik oluşmasına neden olmaz)

2. Damga Seti

PCB birleştirme yöntemi esas olarak V-CUT, köprü bağlantısı, köprü bağlantı damga deliği bu çeşitli şekillerdedir, ekleme boyutu çok büyük olamaz, aynı zamanda çok küçük de olamaz, genellikle çok küçük tahta plaka işlemini veya uygun kaynağı birleştirebilir ancak PCB'yi ekleyin.

Metal yarım delikli plaka üretimini kontrol etmek amacıyla, teknolojik sorunlar nedeniyle genellikle metalize yarım delik ile metal olmayan delik arasındaki delik duvarı bakır kaplamayı geçmek için bazı önlemler alınır.Metalize yarım delikli PCB, çeşitli endüstrilerde nispeten PCB'dir.Metalize yarım deliğin, kenarı frezelerken deliğin içindeki bakırı dışarı çekmesi kolaydır, bu nedenle hurda oranı çok yüksektir.Dökümlü iç tornalama için, kalite nedeniyle önleme ürününün daha sonraki süreçte değiştirilmesi gerekir.Bu tip plakanın yapım süreci aşağıdaki prosedürlere göre işlenir: delme (delme, gong oluğu, plaka kaplama, harici ışıkla görüntüleme, grafik elektrokaplama, kurutma, yarım delik işlemi, filmin çıkarılması, dağlama, kalay çıkarma, diğer işlemler, şekil).