En İyi 8 Katmanlı ENIG aracılığıyla pad PCB 16081 Üretici ve Fabrika

8 Katmanlı ENIG, pad içinde PCB 16081

8 Layer ENIG via-in-pad PCB 16081 Featured Image

Kısa Açıklama:

Ürün adı: Ped içi PCB aracılığıyla 8 Katmanlı ENIG
Katman sayısı: 8
Yüzey bitirme: ENIG
Ana malzeme: FR4
Dış Katman W/S: 4/3.5mil
İç katman W/S: 4/3.5mil
Kalınlık: 1.0mm
Min. delik çapı:0.2mm
Özel süreç: ped üzerinden Empedans Kontrolü

Bize e-posta gönder

Ürün ayrıntısı

Reçine takma işlemi

Tanım

Reçine takma işlemi, iç katmandaki gömülü delikleri tıkamak için reçinenin kullanımını ifade eder ve daha sonra yüksek frekanslı pano ve HDI panosunda yaygın olarak kullanılan pres; geleneksel serigrafi Reçine Takma ve vakumlu reçine takmaya ayrılmıştır. Genel olarak, ürünün üretim süreci, aynı zamanda sektördeki en yaygın süreç olan geleneksel serigrafi reçine tapa deliğidir.

İşlem

Ön proses — reçine deliği delme — galvanik — reçine tapa deliği — seramik taşlama plakası — delik delme — galvanik — proses sonrası

Elektrokaplama gereksinimleri

Bakır kalınlığı gereksinimlerine göre galvanik. Elektrokaplamadan sonra, içbükeyliği doğrulamak için reçine tapa deliği dilimlendi.

Vakum reçine takma işlemi

Tanım

Vakum ekran baskı fiş deliği makinesi, PCB kör delik reçine fiş deliği, küçük delik reçine fiş deliği ve küçük delik kalın levha reçine fiş deliği için uygun olan PCB endüstrisi için özel bir ekipmandır. Reçine fiş deliği baskısında kabarcık olmamasını sağlamak için ekipman yüksek vakum ile tasarlanmış ve üretilmiştir ve vakumun mutlak vakum değeri 50pA'nın altındadır. Aynı zamanda, vakum sistemi ve serigrafi baskı makinesi, ekipmanın daha kararlı çalışabilmesi için yapıda titreşim önleyici ve yüksek mukavemet ile tasarlanmıştır.

Fark

Vakum tapa deliğinin işlem akışı, geleneksel serigrafi baskıya yakındır. Aradaki fark, ürünün, kabarcıklar gibi kötü etkileri etkili bir şekilde azaltabilen fiş deliği üretim sürecinde vakum durumunda olmasıdır.