8 Katmanlı HASL Çok Katmanlı FR4 PCB
Neden Çok Katmanlı PCB Kartları Çoğunlukla Eşittir?
Ortam ve folyo tabakasının bulunmamasından dolayı, tek PCB'nin hammadde maliyeti, çift PCB'ye göre biraz daha düşüktür.Bununla birlikte, tek katmanlı PCB'nin işlem maliyeti, çift katmanlı PCB'den önemli ölçüde daha yüksektir.İç katmanın işlem maliyeti aynıdır ancak folyo/çekirdek yapısı dış katmanın işlem maliyetini önemli ölçüde artırır.
Tek katmanlı PCB'nin, çekirdek yapı süreci temelinde standart dışı laminasyon çekirdek katmanı bağlama işlemi eklemesi gerekiyor.Nükleer yapıya göre nükleer yapının dışında folyo kaplama yapılan tesisin üretim verimliliği düşecektir.Laminasyondan önce dış çekirdek ek işlem gerektirir, bu da dış katmanda çizilme ve gravür hataları riskini artırır.
Çeşitli PCB Süreçleri
Sert Esnek PCB
Esnek ve ince, ürün montaj sürecini basitleştirir
Konektörleri azaltın, yüksek hat taşıma kapasitesi
Görüntü sistemi ve RF iletişim ekipmanlarında kullanılır
Çok katmanlı PCB
Minimum çizgi genişliği ve satır aralığı 3/3mil
BGA 0,4 adım, minimum delik 0,1 mm
Endüstriyel kontrol ve tüketici elektroniğinde kullanılır
Empedans Kontrol PCB'si
İletken genişliğini/kalınlığını ve orta kalınlığı kesinlikle kontrol edin
Empedans hat genişliği toleransı ≤± %5, iyi empedans uyumu
Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı cihazlara ve 5g iletişim ekipmanlarına uygulanır
Yarım Delikli PCB
Yarım delikte bakır diken kalıntısı veya eğrilmesi yoktur
Ana kartın alt kartı konnektörlerden ve yerden tasarruf sağlar
Bluetooth modülüne, sinyal alıcısına uygulanır
