8 Katmanlı HASL PCB
Çok Katmanlı PCB Kartları Neden Çoğunlukla Eşittir?
Orta ve folyo tabakasının olmaması nedeniyle, tek PCB için hammadde maliyeti, çift PCB için olandan biraz daha düşüktür.Bununla birlikte, tek katmanlı PCB'nin işlem maliyeti, çift katmanlı PCB'den önemli ölçüde daha yüksektir.İç katmanın işlem maliyeti aynıdır, ancak folyo/çekirdek yapısı, dış katmanın işlem maliyetini önemli ölçüde artırır.
Tek katmanlı PCB'nin, çekirdek yapı süreci temelinde standart olmayan laminasyon çekirdek katmanı yapıştırma işlemi eklemesi gerekir.Nükleer yapı ile karşılaştırıldığında, nükleer yapı dışındaki folyo kaplamalı tesisin üretim verimliliği azalacaktır.Laminasyondan önce, dış çekirdek, dış katmanda çizilme ve aşındırma hataları riskini artıran ek işlem gerektirir.
Çeşitli PCB İşlemleri
Sert-Esnek PCB
Esnek ve ince, ürün montaj sürecini basitleştirir
Konnektörleri azaltın, yüksek hat taşıma kapasitesi
Görüntü sistemi ve RF iletişim ekipmanlarında kullanılır
Çok katmanlı PCB
Minimum satır genişliği ve satır aralığı 3 /3mil
BGA 0,4 adım, minimum delik 0,1 mm
Endüstriyel kontrol ve tüketici elektroniğinde kullanılır
Empedans Kontrol PCB
İletken genişliğini / kalınlığını ve orta kalınlığı kesinlikle kontrol edin
Empedans çizgi genişliği toleransı ≤± %5, iyi empedans eşleşmesi
Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı cihazlara ve 5g iletişim ekipmanlarına uygulanır
Yarım Delik PCB
Yarım delikte bakır diken kalıntısı veya eğriliği yok
Ana kartın alt kartı, konektörlerden ve yerden tasarruf sağlar
Bluetooth modülüne uygulanan, sinyal alıcısı
